景碩 IC載板產業新秀 單月營收4.5億元

隨著IC封裝小型化，封裝重要材料的IC載板用量亦快速增加，第一季

市場供應略呈吃緊，但國內多數業者新產能陸續開出後，供需漸趨平

衡。但相較於日本廠商占有全球約75％市場來看，我國占有率只有17

％，顯示業者未來的發展性值得期待。

華通、南亞、欣興、全懋等上市公司可歸類為IC載板群族，相對於其

他類股，家數雖顯得單薄，但個別公司的規模及產業地位均超乎平均

水準，亦顯示出IC載板產業的重要性。

以92年的國內IC載板產值分析，南亞規模最大；其次為全懋。預計 8

月掛牌上市的景碩科技，則是該群族的新兵 ，目前以單月營收 4.5 億

的規模緊追在後，該公司年底擴產完成後，預估單月產能將擴充為 6

億元規模，將躋身國內IC載板一線大廠。

景碩今年預估營收43餘億元， EPS 為 5.02元，該公司在既定的研發暨

行銷策略下，目前Cavity Down及MCM兩項產品在國內的市占率逾 8成

，領先同業。