裕沛晶圓封裝良率逾99％ |裕沛科技

成立於八十九年的裕沛科技歷經三年研發投入，於今年三月開發完成

導入量產 256Mb DDR WL-CSP封裝產品，提供客戶高頻率、晶粒大小

封裝（ chip size ）的高階產品，期使用於筆記型電腦與超頻電腦等領

域，晶圓級封裝良率達到九十九％以上，而該公司由於進行體質調整

，由IC測試大廠京元電子入股，參與裕沛減資後的現金增資，京元持

股比率增至五一％，近期將召開臨時股東會並改選董監事，董事長人

選由京元總經理林殿方派任，現任董事長兼總經理楊文焜留任總經理

，技術團隊全部留任，目前增資後資本額達十二億，對裕沛未來整理

發展將有極大助益，預計今年全年營收也將有六至七億元水準。