入股裕沛 跨足高階封裝領域？ 京元電對傳言不願證實 |裕沛科技

IC測試大廠京元電最近傳出入股先進封裝技術公司裕沛科技，參與裕

沛科技減資後的現金增資。成立至今已四年的裕沛科技，一直從事晶

圓級封裝的技術開發，目前以應用在高密度記憶體晶片封裝為主。

這是京元電由專業測試廠跨足封裝產業的第一項結盟動作，但京元電

總經理林殿方對此傳言並未證實，僅表示「情況還在整理之中」。

裕沛科技減資前的資本額為十二億元，今年第二季減資將資本減至四

億元，再以每股十二元辦理現金增資，募集十億元，資本額再回到十

二億元水準。

裕沛初成立時的大股東，包括力晶集團旗下的力晶半導體、力世及力

宇創投、台灣工銀、測試設備大廠愛德萬等。

在上海經營封測廠泰隆頻生波折的台灣愛德萬前總經理聶平海，也是

裕沛的董事，但這次董監事改選後將不再續任。

業界人士指出，這次裕沛減資後再增資，初始股東並未認購太多，而

由京元電子及其相關公司與個人集合認足，使得代表京元方面的持股

比例增至五一％。裕沛增資活動已近尾聲，近期將召開臨時股東會並

改選董監事，屆時董事長人選將由京元方面派任，現任董事長兼總經

理楊文焜應會留任總經理，技術團隊也不會改變。