法人估勝開今年EPS上看三元

封測景氣大好，其中又以手機用IC封裝需求服務大增，具備手機概念

股的勝開科技（八一七二）晶粒級封裝複晶式封裝、記憶卡產品及影

像IC大單加持，稼動率直逼滿載，整體接單透明度已達第四季；法人

樂觀推估，勝開四大系列產品下半年營收將優於預期，全年營收為二

十億元，內部甚至以二十五億元、稅後EPS三元為挑戰目標。

勝開去年平均毛利率為二○．二一％，今年 CSP封裝毛利率至少將維

持去年水準以上。法人認為，帶動今年毛利率攀升明顯動能將來自於

手機用SRAM+Flash合一的MCP封裝代工，客戶給的訂單甚至已到年底

，預估第三季將有爆量成長，另因需求強勁，粗估該項毛利率應在三

成以上。

以目前產業需求強勁情況，法人以勝開去年毛利率及淨利率推估，全

年盈餘目標上看四億元，優於原估財測目標。