勝開年營收 拚25億

勝開科技為國內最具規模之 BGA、CIS 封測大廠，已於今年二月登錄

興櫃。由於全球半導體產業景氣復甦，帶動 CIS及 BGA封測之毛利穩

定成長，使整體獲利表現突出。該公司國外客戶比重高達八成，且主

要客戶均為國際級大廠。其中， CIS 訂單多為百萬畫素以上的高階產

品，可從中獲取較高毛利。勝開預估，全年營業額將挑戰20至25億。

目前勝開科技單月 CIS 產能達 300 萬顆以上，預計五月後月產能將突

破 400 萬顆，同時推估年底將進一步擴充至 800 萬顆的水準。勝開科

技副總經理蕭志弘表示，由於可照相手機的畫素逐漲往高階發展，因

此，CIS之封裝將從CSP型式轉換成COB型式，同時，CCM相機模組的

訂單亦有逐步轉向封測廠投單之趨勢。該公司遂積極向下游整合，跨

足CCM組裝業務，建立Turn-Key服務模式。而在BGA業務方面，受惠

於整體DRAM市場榮景，勝開科技的 BGA封測訂單持續攀升，目前單

月出貨量維持在 150 至 200 萬顆之間，預計在 DDRII市場需求帶動下

，BGA封測部分將有大幅成長空間，前景一片看好。