信茂、華鴻月底合併 跨足LCD驅動IC、記憶體、邏輯IC等利基型產

繼混合訊號IC封裝廠華特電子（5336）與記憶體模組廠茂榮完成合併

後，LCD 驅動IC及記憶體封測大廠南茂科技與泰林（5466）合資成立

的混合訊號測試廠信茂亦將於四月三十日與同集團的邏輯測試廠華鴻

進行合併。

由南茂和泰林共同合資設立的信茂在今年一月成立，南茂將CMOS Se

nsor 封測業務獨立出來，並以資產作價及現金增資方式將機台設備移

轉信茂。該公司董事會日昨決定，信茂與南茂集團旗下的華鴻合併，

每十股華鴻換發一股信茂，基準日訂在四月三十日。新信茂的主要股

東結構為南茂持股率達五三％、泰林二三％及開發五％到六％等。

南茂集團財務長陳壽康表示，信茂業務將主要集中在LCD控制IC、US

B2.0、WLAN IC 及 CIS等封測業務，估計今年營業額約五到六億元，

應可小幅獲利，明年營收應可倍增，上看十一億元。

隨著景氣回升，南茂集團今年第二季積極進行整合，旗下的華特與茂

榮於四月一日進行合併，信茂與華鴻亦於四月底合併，集團內整合動

作暫告一段落。未來華特與茂榮在業務上可上下游整合，而南茂則與

泰林密切合作，成為集團內兩條封測主軸，跨足 LCD驅動IC、記憶體

、邏輯IC等利基型產品後段封測市場。受惠於半導體市況升溫，南茂

三月營收突破九億元，創歷史新高紀錄。