信茂、華鴻月底合併 跨足IC產品後段封測市場

繼混合訊號IC封裝廠華特電子（5336）與記憶體模組廠茂榮完成

合併後，LCD 驅動IC及記憶體封測大廠南茂科技與泰林（5466）

合資成立的混合訊號測試廠信茂亦將於四月三十日與同集團的邏

輯測試廠華鴻進行合併。

由南茂和泰林共同合資設立的信茂在今年一月成立，南茂將CMOS

Sensor 封測業務獨立出來，並以資產作價及現金增資方式將機台設

備移轉信茂。該公司董事會日昨決定，信茂與南茂集團旗下的華鴻

合併，每十股華鴻換發一股信茂，基準日訂在四月三十日。新信茂

的主要股東結構為南茂持股率達五三％、泰林二三％及開發五％到

六％等。

南茂集團財務長陳壽康表示，信茂業務將主要集中在LCD控制IC、

USB2.0、WLAN IC 及 CIS等封測業務，估計今年營業額約五到六億

元，應可小幅獲利，明年營收應可倍增，上看十一億元。

隨著景氣回升，南茂集團今年第二季積極進行整合，旗下的華特與

茂榮於四月一日進行合併，信茂與華鴻亦於四月底合併，集團內整

合動作暫告一段落。未來華特與茂榮在業務上可上下游整合，而南

茂則與泰林密切合作，成為集團內兩條封測主軸，跨足 LCD驅動IC

、記憶體、邏輯IC等利基型產品後段封測市場。受惠於半導體市況

升溫，南茂三月營收突破九億元，創歷史新高紀錄。