尖點今年營收挑戰6.2億元 |尖點科技

尖點科技（8021）調整毛利較高的小尺寸BGA承載板鑽頭出貨比重，

今年獲利成長可期。法人預估，由於尖點今年高毛利BGA用鑽頭將佔

營收的七成五以上，保守推估今年營收有挑戰六．二億元實力，每股

稅後純益可達一．八元，分別較去年再成長三四％及八○％。尖點科

技預計五月送件申請上櫃，順利的話可望於第四季前掛牌上櫃。

首三月每股賺0.56元

尖點去（九十二）年度財簽經會計師核閱後出爐，全年營收四．六三

億元，每股稅後純益為一元。該公司自結今年前三月營收為一．五億

元，獲利約二千三百萬元，每股稅前盈餘約○．五六元；法人認為，

今年第二季出貨量能放大，在市場持續營景樂觀預估下，業績爆發成

長可期。

投資法人指出，全球半導體景氣復甦，以BGA封裝半導體爆量開出，

尖點科技直徑○．一五mm、○．二mm尺寸BGA用鑽頭出貨量去年拿

下本土龍頭霸主後，稼動率已接近滿載，由於大單沓至，該公司今年

資本支出超過一億元，新產能可望於七月開出，屆時單月產能將由目

前二百一十萬支擴充至二百五十萬支，將可望再度蟬聯本土BGA用鑽

頭最大供應龍頭。

上海廠產能六月開出

尖點科技目前實收資本額四．一億元，去年全年印刷電路板用微型鑽

頭出貨一千八百萬支，約佔全球印刷電路板用鑽頭二○％，第二季起

除台灣 BGA用鑽頭新產能開出外，以生產○．三mm 規格的大陸上海

廠單新產能也望在六月開出，單月產能可望由目前七十萬支攀升至一

百萬支水準；尖點預估，在新產能挹注下，全年出貨量將可望較去年

成長三倍。