

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
景碩科技 | 2025/08/18 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2004年02月25日
星期三
星期三
華碩子公司景碩申請上市 |景碩科技
華碩電腦轉投資的積體電路用球型柵狀陣列(BGA)基板廠景碩科技
,在擴廠效益及景氣上揚的帶動下,去年每股稅後盈餘達到二.八五
元,今年預估每股獲利可成長至五.○二元。該公司已正式送件申請
股票上市,如果後續審查作業順利,公司預計最快可望在八月掛牌上
市。
景碩科技成立於民國八十九年九月,目前資本額二十億元,該公司主
要股東為華碩集團,華碩透過旗下華瑋、華毓及華旭等三家投資公司
,合計持有景碩近六成的股權,另外,由年興、東陽及開億投資的中
華國際創投,亦持有該公司三.二五%。
該公司九十年正式推出產品銷售,當年度營收一.一七億元,稅後虧
損一.一八億元,每股稅後虧損○.六七元;九十一年在產能及技術
逐漸開出與成熟下,營收達到九.七六億元,並順利轉虧為盈,稅後
盈餘達到一.二六億元,每股稅後盈餘○.六六元。
依據會計師簽證後的財報,去年景碩營收進一步成長至二二.二三億
元,稅後盈餘也達到五.七億元,每股稅後盈餘達到二.八五元。
有關去年營收及獲利的大幅成長,景碩科技表示,主要的原因在於該
公司產能進一步的擴充外,韓國相關廠商從IC載板的退出,也有助於
該公司去年產品的銷售;由於看好未來市場的需求成長,該公司今年
內除將繼續量產0.12mm晶片大小用的CSP基板等等其他新產品外,也
將陸續投資擴充產能。
,在擴廠效益及景氣上揚的帶動下,去年每股稅後盈餘達到二.八五
元,今年預估每股獲利可成長至五.○二元。該公司已正式送件申請
股票上市,如果後續審查作業順利,公司預計最快可望在八月掛牌上
市。
景碩科技成立於民國八十九年九月,目前資本額二十億元,該公司主
要股東為華碩集團,華碩透過旗下華瑋、華毓及華旭等三家投資公司
,合計持有景碩近六成的股權,另外,由年興、東陽及開億投資的中
華國際創投,亦持有該公司三.二五%。
該公司九十年正式推出產品銷售,當年度營收一.一七億元,稅後虧
損一.一八億元,每股稅後虧損○.六七元;九十一年在產能及技術
逐漸開出與成熟下,營收達到九.七六億元,並順利轉虧為盈,稅後
盈餘達到一.二六億元,每股稅後盈餘○.六六元。
依據會計師簽證後的財報,去年景碩營收進一步成長至二二.二三億
元,稅後盈餘也達到五.七億元,每股稅後盈餘達到二.八五元。
有關去年營收及獲利的大幅成長,景碩科技表示,主要的原因在於該
公司產能進一步的擴充外,韓國相關廠商從IC載板的退出,也有助於
該公司去年產品的銷售;由於看好未來市場的需求成長,該公司今年
內除將繼續量產0.12mm晶片大小用的CSP基板等等其他新產品外,也
將陸續投資擴充產能。
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