勝開科技明天登錄興櫃

鎖定高階IC封裝代工的勝開科技，一月份雖在工作天數減少情況下，

仍創下一億三千八百六十萬元營收，較去年大幅成長一三九．六九％

，預估二月接單持續暢旺，業績將續創新高。

勝開將於明（十八）日以每股十八元在興櫃市場登錄，六月申請股票

上櫃。

勝開去（九十二）年在主力產品 CMOS Image Sensor （影像感測 IC）

封將代工訂單成長下，自結營收一二．七億元，稅後獲利約一億元，

以現有股本十二億九千萬元計算，每股盈餘○．七八元。

封裝業務顯績效

勝開科技目前除 CIS接單暢旺外，其他產品如 TINY BGA及 PIP亦陸續

接獲大單，預估今年在新產能開出及利基產品出貨挹注下，保守預估

今年營收將達二十億元，稅後獲利二．五億元，以現在股本計算，每

股盈餘約達二元。

勝開科技表示，CMOS Sensor IC 封裝業務布局五年，去年開始展現績

效，除行動電話、 PC Camera 、數位相機等應用領域不斷擴增外，並

新接獲日本重量級客戶訂單，預計今年第一季產能可望由單月三百萬

顆成長至四百萬顆，年底更將倍增至八百萬顆，營收比重也將攀升至

四五％。

勝開另一主力產品BGA封裝，是國內最大的 DRAM產品BGA封裝廠，

出貨量已突破五百萬顆，加上去年新併入勝創科技的測試設備，預估

今年將持續成長；此外去年新開發的 PiP 封裝技術，已成功應用於SD

Card等小型記憶卡上，在可攜式儲存市場需求帶動下，業績將呈爆炸

性成長，預估今年整體BGA封裝將佔營收四○％。

展望今年勝開成長動力，除新增 Flash 產品測試外，並增加手機 MCP

Memory的BGA封裝，包括Flash加 SDRAM及 DDR II等產品，勝開擁有

完整專利，且為國內唯一和國際半導體美光交叉授權者，預期今年在

Smart Phone高階手機熱潮帶動下，對勝開營收獲利達成，有極大助益

。