勝開科技 18日股票登錄興櫃 |勝開科技

即將於 2 月18日，以每股18元登錄興櫃的IC封測廠勝開科技，去年在

高毛利的產品接單暢旺之下，營運成績轉虧為盈。該公司自結去年營

收 12.7億元，稅後獲利約 1 億元，以 12.9億元的股本計算，每股稅後

盈餘 0.78元。

勝開科技去年受惠於CMOS影像感測元件封裝業務大幅成長，加上BG

A 封測訂單穩定攀升，使得營收及獲利屢創新高。勝開科技表示，今

年除了CMOS封裝將持續榮景之外，該公司一向擅長的 BGA封測領域

，預估在DDR II市場將大幅成長的帶動之下，亦將出現爆發性的成長

。

勝開表示，該公司去年發表的 PiP 封裝技術 ，已成功地應用於小型快

閃記憶體卡的封裝，各項性能表現相當優異。而今年將切入新型的M

CP技術，它可將FLASH、SRAM.....等多晶片整合在單一封裝體之內，

可充分滿足各種可攜式電子產品輕薄短小的趨勢，未來深具發展潛力

。

目前勝開科技單月 CMOS封裝產能達 200 多萬顆，預計第 1 季末之前

，單月產能將朝 400 萬顆的目標邁進，而年底之前單月產能更將能進

一步擴充至800萬顆。

勝開指出，由於該公司具備晶圓廠等級的無塵室，加上多年的 CMOS

封裝技術經驗，因此深獲國際級大廠的信賴與青睞，目前國外客戶的

比重高達80%，而訂單大多為百萬畫數以上，且毛利較高的高階CMO

S產品。勝開透露，該公司今年將新增加日系客戶的CMOS封裝業務。