LCD晶片封測 競爭白熱化

液晶顯示器（ LCD）驅動封裝投資熱再起，南茂整合利弘金凸塊，提供一貫化服務，採取與福葆相同策略，同步投資金凸塊與捲帶式（TCP）封裝，悠立金凸塊產能估計第三季滿載，LCD封測競爭白熱化。南茂董事長鄭世杰表示，南茂積極在 LCD驅動晶片 TCP封裝布局，單月產能約可達2500萬顆。他說，南茂今年資本支出約45億元，較去年成長三成以上，LCD晶片封測是重點項目。福葆董事長吳炯基指出，為因應 LCD產業持續發燒，去年第四季即規畫擴充金凸塊與與TCP產能，金凸塊將由月產能2.5萬片擴充至3.5萬片，未來更將視客戶需求，擴充到5萬片；TCP更將由月產能 330 萬顆，擴充到500萬顆，預計今年第四季擴充到1,000萬顆。吳炯基表示，福葆去年 6 月順利取得經濟部高科技事業審議委員會核准，預計今年第一季末，將以第三類股送件申請上櫃，可望於第三季末上櫃交易。吳炯基說，福葆自去年 10月起，業績持續攀高、獲利，1 月營收更創歷年新高，較去年同期成長 350％ ，展望全年接單幾近滿載，估計每股稅後純益1.5至2元間。悠立總經理鄧光興表示，因市場需求激增，該公司金凸塊產能利用率已超越七成，目前總月產能為1.7萬片，預計第三季產能可達滿載。