LCD晶片封測 競爭白熱化 |福葆電子

液晶顯示器（ LCD）驅動封裝投資熱再起，南茂整合利弘金凸塊，提

供一貫化服務，採取與福葆相同策略，同步投資金凸塊與捲帶式（TC

P）封裝，悠立金凸塊產能估計第三季滿載，LCD封測競爭白熱化。

南茂董事長鄭世杰表示，南茂積極在 LCD驅動晶片 TCP封裝布局，單

月產能約可達2500萬顆。他說，南茂今年資本支出約45億元，較去年

成長三成以上，LCD晶片封測是重點項目。

福葆董事長吳炯基指出，為因應 LCD產業持續發燒，去年第四季即規

畫擴充金凸塊與與TCP產能，金凸塊將由月產能2.5萬片擴充至3.5萬片

，未來更將視客戶需求，擴充到5萬片；TCP更將由月產能 330 萬顆，

擴充到500萬顆，預計今年第四季擴充到1,000萬顆。

吳炯基表示，福葆去年 6 月順利取得經濟部高科技事業審議委員會核

准，預計今年第一季末，將以第三類股送件申請上櫃，可望於第三季

末上櫃交易。

吳炯基說，福葆自去年 10月起，業績持續攀高、獲利，1 月營收更創

歷年新高，較去年同期成長 350％ ，展望全年接單幾近滿載，估計每

股稅後純益1.5至2元間。

悠立總經理鄧光興表示，因市場需求激增，該公司金凸塊產能利用率

已超越七成，目前總月產能為1.7萬片，預計第三季產能可達滿載。

< 摘錄經濟28版 >