

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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景碩科技 | 2025/08/21 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2003年12月16日
星期二
星期二
景碩本月營收可望創新高 |景碩科技
塑膠陣列球閘基板突然供不應求及半導體市況回春,興櫃球閘陣列基
板(BGA)廠景碩科技(3189)營運也是明顯三級跳,總經理郭明棟
昨(15)日說,12月營收可續創歷年單月新高,預計明年至少成長五
成,預訂 2 月申請上市。
景碩說,BGA 近年單價銳減,尤其 PBGA更幾乎無利可圖,但今年第
二季突傳韓國BGA大廠樂金 (LG)退出 PBGA及日本也將淡出,下游積
體電路(IC)大廠紛來台尋找產能,市況大幅逆轉,也使 PBGA 營收
、獲利明顯提升,景碩營收也一路竄升。
景碩11月營收3.05億元改寫歷年單月新高,比10月紀錄2.6億元大幅增
加17.31%,較去年11月1.06億元成長188.08%;前11月營收19.09億元
,也高於去年同期8.44億元126.11%。
景碩總經理郭明棟初估 12月可達 3.5 億元,再創歷史新高,使全年營
收約22.6億元。
郭明棟表示,明年 PBGA 市況並不看淡,景碩也一直擴充產能,明年
的訂單產能已備便,保守估計明年營收可較今年增加五成。
但景碩強調, PBGA 毛利不高,產能不足確可帶動 PBGA 營收、獲利
走高,且可預期這個榮景至少到明年,景碩為追求更高毛利、領先同
業,PBGA 產品僅控制在營收兩成,目前也生產多晶模組(MCM) BGA
、CSP晶片尺寸大小型基板、高散熱型Cavity Down及TEBGA、覆晶 (
Flip Chip) BGA。
郭明棟說,景碩已通過經濟部審核為高科技產業,預計明年 2 月申請
上市。
板(BGA)廠景碩科技(3189)營運也是明顯三級跳,總經理郭明棟
昨(15)日說,12月營收可續創歷年單月新高,預計明年至少成長五
成,預訂 2 月申請上市。
景碩說,BGA 近年單價銳減,尤其 PBGA更幾乎無利可圖,但今年第
二季突傳韓國BGA大廠樂金 (LG)退出 PBGA及日本也將淡出,下游積
體電路(IC)大廠紛來台尋找產能,市況大幅逆轉,也使 PBGA 營收
、獲利明顯提升,景碩營收也一路竄升。
景碩11月營收3.05億元改寫歷年單月新高,比10月紀錄2.6億元大幅增
加17.31%,較去年11月1.06億元成長188.08%;前11月營收19.09億元
,也高於去年同期8.44億元126.11%。
景碩總經理郭明棟初估 12月可達 3.5 億元,再創歷史新高,使全年營
收約22.6億元。
郭明棟表示,明年 PBGA 市況並不看淡,景碩也一直擴充產能,明年
的訂單產能已備便,保守估計明年營收可較今年增加五成。
但景碩強調, PBGA 毛利不高,產能不足確可帶動 PBGA 營收、獲利
走高,且可預期這個榮景至少到明年,景碩為追求更高毛利、領先同
業,PBGA 產品僅控制在營收兩成,目前也生產多晶模組(MCM) BGA
、CSP晶片尺寸大小型基板、高散熱型Cavity Down及TEBGA、覆晶 (
Flip Chip) BGA。
郭明棟說,景碩已通過經濟部審核為高科技產業,預計明年 2 月申請
上市。
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