受惠驅動IC需求加溫　福葆封測接單達明年Q1底

拜台灣驅動IC產業崛起之賜，金凸塊與後段封測廠福葆，現階段除稼動率居高不墜外，接單並達2004年首季底；此外，為應因客戶端需求持續加溫，福葆近期投入擴產動作，在驅動IC後段封裝部分，將捲帶式封裝（ TCP）與薄膜覆晶（ COF），單月產能由現有的 300 萬顆，擴充到 500 萬顆，產能開出時間約為2004年第二季，但此部份擴產主要提供客戶Turn Key服務。據福葆董事長吳炯基表示，福葆重心還是在金凸塊，目前 8 吋單月產出約 2 萬片，計劃單月增加 1～1.5萬片，新產能開出時間，同為2004年第二季。拜需求回溫之賜，台灣驅動IC產業的下游廠商營運開始倒吃甘蔗，以金凸塊研發為主的福葆電子，營運情況自第三季加溫，以目前業務比重估計，單月損益平衡點約新台幣7000多萬元，自10月起邁入小幅獲利，10月營收7900萬元、11月8400萬元，12月可望再創新高，並自第四季單季由虧轉盈。至於依現階段產品線單價，及未擴充前產能估算，市場預期福葆2004年全年營收可達12億元，邁入成立後的第一年獲利，此外，依該公司內部規劃，將在2004年 3 月送件申請上櫃。