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勝開科技

報價日期:2026/01/31
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站穩利基市場 勝開樂觀看待明年收益

隨著歷年半導體產業景氣的起落,台灣一、二線封測廠局勢底定,

一線大廠比產能、比規模,二線廠則積極在利基性市場上插旗,各

據山頭;其中,勝開以市場先行者的角色,經過數年的耕耘,現階

段已在頗受覬覦的CMOS與CSP封裝市場站穩腳步,展望未來,勝開

董事長劉福洲表示,2004 年將是勝開自1997年創立至今,首見獲利

的第一年,隨著CMOS需求日甚,加上未來DDRII轉入CSP 封裝型式

,他期許2004 年也將對營運有極佳的挹注。

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