勝開今年營收 挑戰20億元 |勝開科技

全球影像感測 IC（ CIS）封測接單持續榮景，影像 IC封裝廠勝開科技

去年第四季起單月營收屢創新高，自結去年營收為一二．七億元，稅

後獲利約一億元，以股本一二．九億元計算，每股稅後純益為○．七

八元。勝開表示，預估今年營收將挑戰二十億元，並決定二月中旬，

以每股十八元登錄興櫃。

投資法人表示，勝開科技自去年七月達單月營收達損平點後， CIS 接

單暢旺，稼動率也幾近滿載，而除 CIS接單暢旺外，其他產品如 TINY

BGA 及 PIP（PRODUCT IN PACKAGE）大單亦湧至，預估今年在新產

能開出及利基產品出貨量能放大挹注下，營收可望挑戰二十億元，獲

利在二．五億元左右，較去年明顯成長。

投資法人指出，全球CIS封測產能供需失調，勝開布局 CIS五年進入豐

收期，從去年第二季起 CIS 封裝營收一季比一季旺 ，由於該封裝學習

曲長，產能普遍吃緊，因此平均毛利率高於傳統封裝甚多，間接帶動

勝開全年獲利較預期明顯成長。

勝開科技指出，以目前 CIS 長單來看 ，百萬畫素訂單已占八成以上，

隨產能逐漸開出，毛利率明顯提升 。而除 CIS 封裝代工數量可望單月

攀升外，該公司在CIS模組代工部分，也掌握Turn-key製程優勢，可較

同業減少一個製程，因此極具成本競爭力，雖然目前單月出貨僅八十

萬顆，但配合客戶需求，預計在年底前將擴增至二百萬顆。

投資法人分析，勝開科技接獲國際數位相機及手機 CMOS SENSORIC

封裝大單，單月出貨量本月可望突破四百萬顆，由於主要客戶預估釋

出訂單明確，勝開科技預計二月出貨便可擴充至六百萬顆，年底前更

將倍增至八百萬顆，預計 CIS 封裝代工營收比重將佔全年營收的四五

％。

< 摘錄工商23版 >