華宸科技Q4營收跨過損益兩平點 明年可望申請股票公開發行 |華宸科技

鉅亨網記者廖基富／台北．10月21日 10/21 14:14

長晶圓凸塊封裝大廠華宸科技隨著 LCD驅動IC需求

增加，目前 Bumping月產能為 2萬片，雖尚不及頎邦科

技(6147)的一半，但第 4季營運已跨過單月營收損益兩

平點5000萬元，明(2004)年應可望申請股票公開發行。

華宸科技更名之前為慎立科技，是由鴻海(2317)、

聯電(2303)、矽品精密(2325)等知名電子產業投資的長

晶圓凸塊封裝廠，成立於1998年，主要業務為 LCD驅動

IC封裝，技術移轉多來自美商 Aptos。

華宸科技表示， LCD驅動IC封測業務主要區分為長

晶圓凸塊 (Bumping)、測試、切割及捲帶封裝(或COG、

COF)，該公司目前主要以 Bumping為主，月產能為 2萬

顆，今年並已增加測試機台加入營運，第 4季單月營收

可達6000萬元，超過了損益兩平點5000萬元。

華宸科技指出，未來 LCD面板需求將大幅成長，相

對驅動IC用量亦將大幅提升，加上歐、美、日各國紛紛

將訂單轉來台灣後，驅動IC封裝業務亦將倍數成長，未

來擬擴大業務範圍提供客戶Total Solution的代工服務

，以期成為驅動IC後段整合服務第一大廠。