鉅亨網記者張欽發/台北•10月17日 10/17 16:44
準上櫃銅箔基板廠 (CCL)台燿科技 (6274)在進入
市場旺季同時,結算9月營收以4.1億元,再突破8月的
3.5億元單月新高,累計1-9月營收27.8億元,自結9月
稅前盈餘則明顯攀升,累計1-9月稅前盈餘1.2億元,達
成原財測目標的118%;公司今 (17)日宣布調高財測,
稅前盈餘目標由1.02億元調高為1.82億元,調高幅度達
78.7%,每股稅前盈餘目標調高為1.38元。
台燿科技也將成為繼聯茂科技 (6213)之後,第2家
調高全年財測獲利目標的CCL廠。
同時,台燿科技的上櫃案15日獲證期會正式核准,
公司主管表示,最快將於12月中旬掛牌上櫃。
台燿科技9月營收向上攀升至4.1億元,自行結算9
月稅前盈餘也攀升至3268萬元,累計1-9月稅前盈餘1.2
億元,超越2003年原財測1.02億元目標達18%,每股稅
前盈餘為0.91元。
由台燿科技發布的2003年財測,營收目標37.32億
元,營業毛利3.87億元,營業淨利1. 14億元,稅前盈
餘1.02億元,稅後淨利1.02億元,EPS目標為0.77元。
台燿科技今天宣布調高2003年全年財測,預計營收由
37.32億元調高為37.98億元,稅前盈餘目標則由1.02億
元調高至1.82億元,調高幅度78.7%,每股稅前盈餘目
標1.38元。
目前台燿科技已進入滿載生產,且客戶需求遠高於
產能,預計10月營收將再向上挑戰新高。
台燿科技目前生產的銅箔基板產品,70%為高毛利
的薄板產品,其餘30%為厚板,同時,並擁有每月90萬
平方呎的內層壓合產能,內層壓合單月最高營收並可達
1.5億餘元,10月的內層壓合部門營收即向1.5億元目標
挑戰。
而台燿科技目前主要銅箔基板客戶包括敬鵬
(2355)、瀚宇博德 (5469)、金像電 (2368) 及燿華
(2367)等全製程PCB廠。
原名為台灣聯邦玻璃公司的台燿科技,原生產家庭
用玻璃,1997年轉入電子業生產PCB上游的銅箔基板事
業,並由前台光電 (2383)總經理蔡輝亮擔任總經理。
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