台燿提前達成全年獲利目標 近將調高財測調幅達80%

鉅亨網記者張欽發／台北•10月16日 10/16 11:04

準上櫃銅箔基板廠(CCL)台燿科技(6274)在進入市

場旺季同時，結算9月營收以4.1億元，再突破8月的3.5

億元單月新高，累計1-9月營收27.8億元，自結9月稅前

盈餘則明顯攀升，累計1-9月稅前盈餘1.2億元，達成原

財測目標的118%；公司近期將宣布調高財測，稅前盈餘

目標上看1.8億元，調高幅度達80%。

同時，台燿科技的上櫃案15日獲證期會正式核准，

公司主管表示，最快將於12月中旬掛牌上櫃。

台燿科技9月營收向上攀升至4.1億元，自行結算9

月稅前盈餘也攀升至3268萬元，累計1-9月稅前盈餘1.2

億元，超越2003年原財測1.02億元目標達18%，每股稅

前盈餘為0.91元。

由台燿科技發布的2003年財測，營收目標37.32億

元，營業毛利3.87億元，營業淨利1. 14億元，稅前盈

餘1.02億元，稅後淨利1.02億元，EPS目標為0.77元。

公司主管指出，台燿科技近期將宣布調高2003年全年財

測，預計稅前盈餘目標將調高至1.8億元，調高幅度約

80%，每股稅前盈餘目標1.4元。

台燿科技也將成為繼聯茂科技(6213)之後，第2家

調高全年財測獲利目標的CCL廠。

公司主管指出，目前台燿科技已進入滿載生產，且

客戶需求遠高於產能，預計10月營收將再向上挑戰新高

。

台燿科技目前生產的銅箔基板產品，70%為高毛利

的薄板產品，其餘30%為厚板，同時，並擁有每月90萬

平方呎的內層壓合產能，內層壓合單月最高營收並可達

1.5億餘元，10月的內層壓合部門營收即向1.5億元目標

挑戰。

而台燿科技目前主要銅箔基板客戶包括敬鵬

(2355)、瀚宇博德 (5469)、金像電 (2368)及燿華

(2367)等全製程PCB廠。