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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 飛信半導體 | 2025/06/09 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2003年08月06日
星期三
星期三
飛信半導體9/8上市 每股承銷價28元 |飛信半導體
鉅亨網採訪中心／台北• 8月 6日 08/06 11:22
LCD驅動IC封測廠飛信半導體(3063)預計9月8日掛牌
上市，每股承銷價為28元。飛信最大股東為仁寶(2324)，
持股比重約40-50%、金寶(2312)持股約5%，加上開發金控
(2883)及台灣工銀(2897)，前四大法人股東持股比例超過
6成。
飛信表示，隨著 TFT LCD光電應用持續增加，將帶動
LCD驅動IC的需求成長，該公司未來將積極擴產，希望大
尺寸面板捲帶式軟板封裝測試(TCP)在全球市場上的佔有率
能由現有的16%提昇到20%。
LCD驅動IC封測廠飛信半導體(3063)預計9月8日掛牌
上市，每股承銷價為28元。飛信最大股東為仁寶(2324)，
持股比重約40-50%、金寶(2312)持股約5%，加上開發金控
(2883)及台灣工銀(2897)，前四大法人股東持股比例超過
6成。
飛信表示，隨著 TFT LCD光電應用持續增加，將帶動
LCD驅動IC的需求成長，該公司未來將積極擴產，希望大
尺寸面板捲帶式軟板封裝測試(TCP)在全球市場上的佔有率
能由現有的16%提昇到20%。
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