鉅亨網記者許政隆/台北•7月22日 07/22 12:31
經證交所審查通過的準上市公司飛信半導體公司
(3063),昨(22)日雖修正今(2003)年財測,但在半導體
產業景氣將穩定復甦,及獲利能力仍與上市同業超豐電
子(2441)接近,據了解,飛信半導體承銷價每股預定31
元,訂9月8日正式掛牌上市。
飛信半導體為仁寶電腦(2324)集團旗下轉投資IC封
測公司,飛信去年營收24.77億元,稅前淨利3.8億元,
稅後淨利3.65億元,每股盈餘2.03元;該公司預計調降
後今年稅前淨利目標為3.62億元,與去年相當,每股獲
利2元。
雖因營運在產品調整及客戶延遲下單有所影響,但
在半導體產業景氣以逐步穩定回升,IC封測廠商營運前
景為業界長期看好,比較封測同業今年財測目標,飛信
修正後目標仍與超豐接近,優於力成 (6239)等同業,
據了解,飛信初次股票上市承銷價預定為每股31元。
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