造利科技超薄銅箔與無膠軟板基材簽約由三菱代理銷日

鉅亨網記者張欽發／台北•6月2日 06/02 17:48

造利科技在經過3年時間研發並投入5億元研發經費

後，開發完成的超薄銅箔與無膠軟板基材兩項新基板產

品，並進入開花結果的收成時期，日本三菱商社看好這

兩項產品，並於今 (2)日與造立科技簽約取得其銷售日

本代理權。

今天的簽約儀式由日本三菱商社取締役勝村元與造

利科技董事長柯建信共同完成簽約。

造利科技開發的超薄銅箔與無膠軟板基材經過3年研

發及5億元開發經費投注下，去年11月在台北世貿舉辦

新產品發表會，3μm & 6μm超薄銅箔於今(2003)年正式

量產上市，並已接獲國內外多家大廠訂單，包括PCB業

界的日本三菱瓦斯化學，台灣南亞電路板、及南亞

(1303)日月宏、楠梓電(2316)、佳鼎(5318)，並與長興

化工(1717)合作開發CO2雷射直接打孔背膠銅箔。

同時，在二次鋰電池業界，造利科技已接獲包括太

電電能與能元科技等台灣前3大鋰電池廠的訂單。

造利科技2002年8月無膠軟板基材向經濟部工業局

申請通過主導性新產品計畫，取得2500萬元的研發補助

，目前無膠軟板基材已達試量產階段，行銷策略主打美

國與韓國高階產品市場，目前已送樣美國Parlex、

Innovex與韓國LG micron進行產品認證，並與美國

Dupont進行OEM合作洽談，預計今年6月左右可以接獲

Parlex訂單。

隨著電子產品輕薄短小化發展，電子線路設計趨向

更細更密，PCB製程迫切需要超薄銅箔以製造超細線路

(HDI)產品，且銅箔愈薄其價值愈高。造利科技結合奈

米科技之真空濺鍍製程與50餘項專利之水平電鍍製程，

成功研發超薄銅箔與無膠軟板基材，銅箔愈薄其成本愈

低，但價值卻愈高，兩項產品並申請通過新興重要策略

性產業5年免稅核准，是現今微利時代之少數高毛利產

品。