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造利科技 (未) 公司新聞
PCB廠 紛資遣勞工
印刷電路板產業景氣透明度仍低 ，又碰上 SARS ，人力已維持過去兩年持續精減的低檔水準，人力運用較多的設備廠商已傳出資遣本國、外籍勞工的案例。知名設備廠造利科技本月關掉中壢廠區兩條設備生產線，並資…
造利科技、日本三菱商社 簽約合作
PCB設備大廠造利科技股份有限公司去年底正式發表的 3μm & 6μm超薄銅箔，今年四月正式接獲訂單開始出貨，日本三菱商社看好超薄銅箔與無膠軟板基材等兩項產品，積極爭取造利科技代理權，雙方於六月二日…
造利兩款新產品 三菱代理
知名印刷電路板業設備廠造利科技昨（ 2 ）日與日本三菱商社簽約，日本三菱將代理造利新研發的超薄銅箔、無膠軟板基板開拓日本高階軟、硬印刷電路板商機。受到印刷電路板 (PCB) 產業近兩年景氣低迷波及，…
日商三菱今與造利科技簽約代理超薄銅箔日本市場
日本三菱商社今天下午和造利科技簽約，將代理造利超薄銅箔、無膠軟板基材兩產品的日本市場。造利說，經過三年研發、投資5億元後，今年正式量產3μm及6μm超薄銅箔，目前已接獲印刷電路板 (PCB ) 業界…
造利科技超薄銅箔與無膠軟板基材由日三菱代理
鉅亨網記者張欽發／台北•6月2日 06/02 10:21造利科技在經過3年研發並投入5億元研發經費，開發完成的超薄銅箔與無膠軟板基材兩項新基板產品，已進入開花結果的收成時期，日本三菱商社看好這兩項產…
造利科技超薄銅箔與無膠軟板基材簽約由三菱代理銷日
鉅亨網記者張欽發／台北•6月2日 06/02 17:48造利科技在經過3年時間研發並投入5億元研發經費後，開發完成的超薄銅箔與無膠軟板基材兩項新基板產品，並進入開花結果的收成時期，日本三菱商社看好這…
造利科技92年度第1次現金增資基準日延長至92年2月24 日
1 、事實發生日：91/02/142 、發生緣由：本公司91年12月24日召開第八次董事會決議特定人繳款截止日為92年 2 月14日，由於其間適逢農曆春節假期，以及配合國外法人股東繳款作業，故延長特…
造利科技92年現金增資催繳股款期間
主旨：本公司92年度現金增資新台幣一億四仟萬元案，其認股繳款期限已於92年02月10日截止，經查尚有部份股東未繳納股款；爰依據公司法暨相關法令規定，特再催告。說明：一、催繳期限自民國92年02月11…
證期會：錢櫃、拓宇、造利、華孚現增案 明申報生效
鉅亨網記者楊宜真／台北• 1月 8日 01/08 17:54證期會今 (8)日公告，未上市上櫃公司錢櫃企業申報現金增資 4億元，每股發行價格40元；拓宇科技申報現增7150萬元、每股發行價格 7元；…
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