鉅亨網記者陳建彰/台北•12月20日 12/20 13:27
國內規模最大晶圓探針卡製造商旺矽科技(R167),
預訂明年1月6日正式掛牌上櫃,每股承銷價56元,股票
代碼:6223。該公司將於12月24日舉辦上櫃前法人說明
會,除公佈今年營運成果外,亦將發表明年度展望。
旺矽主要生產晶圓探針卡、半自動晶圓針測機,其
中晶圓探針卡應用於記憶體IC(DRAM、SRAM等)、邏輯IC
產品、消費性IC產品、 LCD驅動IC等科技產品的晶圓測
試,客戶涵括台積電(2330)、聯電(2303)、華邦(2344)
等;半自動晶圓針測機則提供 LED製造的中游廠商在完
成磊晶片製程後、晶粒切割前的晶圓級檢測移動、支撐
平台,目前為國內 LED晶圓針測機業規模最大的公司。
而旺矽 88-90年營收分別為0.71、1.8及2.03億元,
EPS達1.79、6.53及3.17元,今年1-11月營收為3.9億元
,稅前盈餘1.35億元,每股稅前盈餘達4.87元。展望未
來,隨著台灣的半導體景氣逐漸復甦及 LED產業景氣持
續熱絡,旺矽的營運亦同步看漲,預計明年營收將呈現
大幅成長。
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