電話號碼 0960-550-797 LINE的ID LINE的ID:@ipo888 歡迎加入好友

旺矽科技

報價日期:2026/02/22
買價(賣方參考)
議價
賣價(買方參考)
議價

旺矽科技1-11月每股稅前盈餘 4.5元 年達成率93%

鉅亨網記者廖基富/台北.12月 5日 12/05 17:12

台灣最大的晶圓探針卡(Probe Card)製造廠商旺矽

科技自結11月份營收4500萬元,較10月份的3500萬元成

長 28%,累計1-11月營收 3.9億元,較去年同期成長約

200%,累計1-11月稅前盈餘1.35億元,每股稅前盈餘為

4.5 元,達成今年財測目標1.45億元的 93%。

旺矽目前兩大主力產品分別為半導體晶圓測試用之

晶圓探針卡及 LED晶圓測試用之半自動針測機,在台灣

的市佔率則分別為 35%及 50%以上。

旺矽表示,晶圓探針卡係半導體製造過程中之晶圓

測試介面,測試時由晶圓探針卡與測試機相連,以其探

測針探測晶粒,再將資料送往測試機做分析與判斷,廣

泛應用於記憶體IC、通訊IC、電子儀器及醫療設備用IC

等晶圓測試。

旺矽表示,目前主要客戶包括IC設計、晶圓製造及

晶圓測試業者,例如台積電(2330)、聯電(2303)、華邦

(2344)及旺宏(2337)等,至於半自動晶圓針測機則提供

LED 製造之中游廠商在完成磊晶片製程後,晶粒切割前

的晶圓級檢測之移動、支撐平台,國聯(2422)、鼎元 (

2426) 等均為主要客戶。

旺矽預計12月 9日至12日辦理上櫃前之公開申購,

每股承銷價格為56元,預計明年 1月 6日掛牌,今年營

收目標為 4億 954萬元,預估每股稅後盈餘4.66元。



線上諮詢 / 行情評估 (專人回覆,提供參考報價)
張/單位
請完成驗證後再送出。
聲明:本站僅提供未上市股票資訊交流與價格諮詢服務,並非證券商,不經營證券經紀業務。所有交易均為私人間協議轉讓,投資人應自行審慎評估風險。
加LINE詢價 我有買賣需求