聯茂電子訂12月24日召開上櫃法說會 承銷價訂15元 ｜聯茂電子

鉅亨網記者張欽發／台北•11月21日 11/21 12:55

銅箔基板廠聯茂電子(R133)正式敲定以每股15元價

格，於12月30日掛牌上櫃，公司並指出，聯茂並將在12

月24日於台北晶華酒店召開上櫃前法人說明會。

目前月產能銅箔基板薄板18萬張、內層壓合50萬平

方呎的聯茂電子，今年全年財測營收目標 17.91億元，

稅前盈餘1.16億元，稅後盈餘7756萬元，每股稅後盈餘

目標為0.98元；公司自結 1-9月稅前盈餘約7540萬元，

達成全年財測 65%，每股稅前盈餘為0.93元。

聯茂電子10月營收以1.69億元創單月歷史新高，公

司指出，11月營收較10月略有有下滑。

在中國大陸 PCB產業成長快速，估計每年有15-20%

的成長，也因此於聯茂去年下半年規劃投資東莞虎門廠

，第 1階段的內層壓合產能已進行試機中，預計11月中

旬進入量產，月產能包括CCL 12萬張。

同時，虎門廠的第 2階段的上膠生產線將於12月完

成廠房，明年 2月進入量產；此外，聯茂電子在無錫的

裁切廠，將配合東莞廠的產能開出，服務華東地區的客

戶。