聯茂電子敲定12月30日以每股15元掛牌上櫃

鉅亨網記者張欽發／台北•11月20日 11/20 11:30

聯茂電子(R133)董事長萬海威今(20)日指出，聯茂

電子正式敲定以每股15元價格，於12月30日掛牌上櫃。

聯茂電子投資大陸虎門、無錫廠將於今年底陸續完

成，為聯茂在大陸重要的布局，明年對聯茂並將有營收

的挹注。

在中國大陸PCB產業成長快速，估計每年有15-20%

的成長，也因此於聯茂去年下半年規劃投資東莞虎門廠

，第 1階段的內層壓合產能已進行試機中，預計11月中

旬進入量產，月產能包括CCL 12萬張。

同時，虎門廠的第 2階段的上膠生產線將於12月完

成廠房，明年 2月進入量產；此外，聯茂電子在無錫的

裁切廠，將配合東莞廠的產能開出，服務華東地區的客

戶。

目前月產能銅箔基板薄板18萬張、內層壓合50萬平

方呎的聯茂電子，今年全年財測營收目標 17.91億元，

稅前盈餘1.16億元，稅後盈餘7756萬元，每股稅後盈餘

目標為0.98元；公司自結 1-9月稅前盈餘約7540萬元，

達成全年財測 65%，每股稅前盈餘為0.93元。

今年以來印刷電路板市場需求不振，並株連上游的

銅箔基板 (CCL)廠營運業績，包括合正科技(5381)及台

光電(2383)、華韡(5481)相繼宣布調降全年財測，其中

，台光電並由盈餘轉虧；聯茂電子表示，今年將盡力達

成全年財測。