聯測臨時股東會未通過合併旭象案 待15日前董事會決定

鉅亨網記者廖基富／台北．10月 7日 10/07 20:48

封測廠聯測科技今 (7)日召開臨時股東會，對於合

併旭象科技一案進行討論，而聯測表示，根據企業併購

法規定，該公司合併案係由董事會決定即可，故今日並

未通過此一合併案，將延至本(10)月15日之前召開董事

會決定之。

據了解，聯測將合併旭象科技，換股比例仍為0.85

股聯測科技換 1股旭象科技，聯測科技為存續公司，合

併基準日預定為11月15日。

聯測表示，旭象是以生產封裝基板、材料為主，資

本額45億元，所羅門公司有股權約 29%，科榮持股 10%

。由於目前封裝界所使用的拒銲層(SolderMask)基材，

良率無法突破，難以符合高階封裝所要求的高速度與電

性傳輸；而旭象開發的樹酯拒銲層 (Rmask)，將可取代

Solder Mask ，雙方合併後，聯測未來將有機會主導高

階封裝潮流。