聯測合併旭象0.85 股換1股

封測廠聯測科技總經理蔡宗哲昨(1)日表示，聯測合併旭象公司此案，將分別在下周一股東臨時會中討論，可望順利通過以 1 股旭象換 0.85股聯測合併，以聯測為存續公司，新聯測計劃2004年第一季申請股票上櫃。半導體產業景氣不佳，後段的封測廠商相繼合併，但因股東臨時會流會導致合併案破局或暫緩，已先後有兩起，分別是：立衛科技與威測科技擬合併案、頎邦科技與福葆電子擬合併案。聯測與旭象將分別於 7 日上午及下午，各自召開股東臨時會討論合併，聯測總經理兼旭象董事長蔡宗哲昨天特地舉行法人及記者說明會，說明聯測合併旭象的考量與時間表。實收資本額45.18億元的聯測科技，截至今年 6 月底為止，每股淨值為12.46元，主要法人股東為所羅門集團約占 28%、科榮占10%、愛德萬占7%及員工。實收資本額8.57億元的旭象，每股淨值為7.5元，聯測占 48%的股權，科榮及所羅門均為法人股東。雙方將以 1 股旭象換 0.85股聯測換股比例，吸收合併旭象，以聯測為存續公司，預定11月15日為合併基準日。聯測為合併旭象，將增資發行新股3810萬2600股，只占公司已發行股份總數的 7.8％ ，合併對股本膨脹影響有限。蔡宗哲分析 ，合併後負擔旭象的固定費用每月約 800 萬元，新聯測的損益平衡點每月營收約5000萬元，估計合併後第一年每月可獲利1500萬元，對合併後的每股盈餘貢獻約4.72元。聯測今年 6 月起單月轉虧為盈，今年前八個月累計虧損 1.4 億元 ，旭象前八個月虧損約3000至4000萬元。蔡宗哲說，聯測從今年 6 、 7 及8 月分別獲利 830 萬元、 890 萬元及1900萬元，預計至今年底全年可能虧損約8000萬元；而旭象全年虧損約在7000至8000萬元，兩家公司合併後全年虧損約 1.5 億元以上，明年則會獲利，預計 2004年第一季申請股票上櫃。蔡宗哲指出，可預見今年第四季到明年第一季，半導體產業的景氣都不好，主要是因需求不振，加上技術發展太快，當半導體產業景氣不佳之際，封裝測試業產能越大者，承受的風險相對越高，聯測將不再無限制擴充產能，而從利基的技術層次切入封裝領域，提供球閘陣列（BGA）與堆疊式（Stack）等先進封裝產品。聯測科技目前業務以測試為主，兩大主要記憶體客戶南亞科技及 SunDisk ，就占七成的產能。