聯測科技11月15日將合併旭象科技 換股比例為0.85:1 |聯測科技

鉅亨網編輯中心／台北•10月 1日 10/01 20:57

封測廠聯測科技今 (1)日召開法人說明會，聯測將

合併旭象科技，以量產各類高階封裝產品，並供應全球

封裝廠的需求，增進營收。換股比例為0.85股聯測科技

換 1股旭象科技，聯測科技為存續公司，合併基準日預

定為11月15日。

聯測表示，旭象是以生產封裝基板、材料為主，資

本額45億元，所羅門公司有股權約29%，科榮持股10%。

由於目前封裝界所使用的拒銲層(SolderMask)基材，良

率無法突破，難以符合高階封裝所要求的高速度與電性

傳輸；而旭象開發的樹酯拒銲層(Rmask)，將可取代

Solder Mask ，雙方合併後，聯測未來將有機會主導高

階封裝潮流。

聯測目前淨值42.46億元，旭象淨值7.5億元。聯測

今年1-8月累計虧損1.4億元，旭象 1-8月則虧損 3000-

4000萬元。聯測表示，全年可能虧損8000萬元，而旭象

全年可能虧損 7000-8000萬元，因此兩家公司合併後，

今年虧損超過 1.5億元，明年將轉虧為盈，預計2004年

申請股票上市。