封測廠再整合 聯測合併旭象

所羅門轉投資的封測廠聯測科技，預計將於11月15日合併同是所羅門轉投資的封裝基板廠旭象公司，以旭象一股換 0.85聯測的股份，聯測為存續公司，旭象解散，全案有待雙方召開臨時股東會同意後實施。實收資本額45.18億元的聯測科技，將於10月 7日舉行臨時股東會，討論吸收合併旭象案。旭象公司實收資本額 8.57億元，這項合併案，將以一股旭象換 0.85股聯測股份，合併後的新聯測科技資本額，將會膨脹到52.46億餘元。半導體產業景氣低迷，後段封裝測試廠的合併案頻傳，今年以來繼頎邦宣布合併福葆、南茂以入股方式合併華特；又有屬華新麗華集團旗下的封測公司，華新先進與華東先進 8 月合併案後，同屬所羅門集團旗下的聯測科技與旭象，也積極推動合併案。所羅門與聯測董事長的陳健三曾指出，將轉投資的半導體後段封測產業聯測與旭象合併，當財務整合及研發集中後，將可發揮垂直整合的效益，提供客戶從基板到封裝測試的完整解決方案。聯測在技術上與IBM、Tessera 合作，在材料供應上則整合旭象後，將成為最具競爭力的封裝測試廠商之一。台灣許多測試廠商熬不過景氣寒冬，都是因為產能擴充過速，一旦遇到景氣低迷之際，導致測試機台的利用率大幅下降，造成折舊攤提成本過高。未來的新聯測將不再自購機台，並持續出測試機台予國、內外廠商；改採租用機台的方式，以使用者付費的模式，降低封測廠折舊成本。聯測科技與旭象公司的合併基準日，暫訂為今年11月15日，雙方應於10月31日前，分別召開股東會，並決議通過此項合併案，及追認合併契約、授權董事會處理合併相關事宜。