鉅亨網記者廖基富/台北. 7月10日 07/10 12:14
長晶圓凸塊封裝大廠慎立科技,日前召開董事會決
議更名為華宸科技,今年下半年並計畫增資至20億元且
辦理股票公開發行,慎立也將投資12億元購買廠房及新
增晶圓凸塊、封裝測試設備,以期成為台灣驅動IC後段
整合服務第一大廠。
慎立科技是由鴻海(2317)、聯電(2303)、矽品精密
(2325)等投資的長晶圓凸塊封裝廠,該公司成立於1998
年,主要業務為 LCD驅動IC封裝,技術移轉多來自美商
Aptos。
慎立指出,未來 LCD面板需求將大幅成長,相對驅
動IC用量亦將大幅提升,加上歐、美、日各國紛紛將訂
單轉來台灣後,驅動IC封裝業務亦將倍數成長,慎立看
好後市需求,擬擴大業務範圍提供客戶Total Solution
的代工服務,預估2003年單月營收可達 1億元以上,未
來將成為驅動IC後段整合服務第一大廠。
慎立目前股本為10.5億元,去年營收不到 1億元,
今年在產業面景氣轉好的情況下,全年營收目標逾 3億
元,下半年並可望達到單月損益平衡點之上。
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(專人回覆,提供參考報價)