

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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聯茂電子 | 2025/07/27 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2002年04月03日
星期三
星期三
聯茂電子預估今年營收17億元 5月送件申請上櫃 |聯茂電子
鉅亨網記者張欽發/台北• 4月 3日 04/03 13:00
銅箔基板廠聯茂電子董事長萬海威今 (3)日指出,
預估今年聯茂電子營收目標為17億元,將較去年的13.5
億元成長約 26%;同時,聯茂電子並規劃於 5月初送件
申請上櫃。
聯茂在今年 2月完成辦理 1億元的現增案,此一現
增案以票面每股10元發行,可募集 1億元的資金用以償
還銀行貸款,增資後實收股本將由7.11億元提高至8.11
億元。
目前月產能銅箔基板薄板18萬張、內層壓合50萬平
方呎的聯茂電子,計畫於 5月送件申請上櫃;此外,聯
茂電子目前配合大陸客戶的需求,在大陸投資興建的虎
門廠將於今年第3季進入量產。
聯茂電子虎門廠的總投資額達新台幣 2億元,初期
將量產銅箔基板每月10萬張,內層壓合產能30萬平方呎
。
銅箔基板廠聯茂電子董事長萬海威今 (3)日指出,
預估今年聯茂電子營收目標為17億元,將較去年的13.5
億元成長約 26%;同時,聯茂電子並規劃於 5月初送件
申請上櫃。
聯茂在今年 2月完成辦理 1億元的現增案,此一現
增案以票面每股10元發行,可募集 1億元的資金用以償
還銀行貸款,增資後實收股本將由7.11億元提高至8.11
億元。
目前月產能銅箔基板薄板18萬張、內層壓合50萬平
方呎的聯茂電子,計畫於 5月送件申請上櫃;此外,聯
茂電子目前配合大陸客戶的需求,在大陸投資興建的虎
門廠將於今年第3季進入量產。
聯茂電子虎門廠的總投資額達新台幣 2億元,初期
將量產銅箔基板每月10萬張,內層壓合產能30萬平方呎
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