聯茂1億元現增完成 今年新增策略性大客戶業績看漲

鉅亨網記者張欽發／台北•2月1日 02/01 12:24

銅箔基板廠聯茂電子辦理 1億元的現增案，已順利

完成募集，此一現增案以票面每股10元發行，可募集 1

億元的資金用以償還銀行貸款，公司指出，自結2001年

EPS 為 0.7元，且在今年取得世界前 3大 PCB廠客戶下

，業績並不看淡。

聯茂電子對此一辦理 1億元現增案，主要用途在於

充實營運資金並改善財務結構，預計以10元面額發行，

增資後實收股本將由7.11億元提高至8.11億元。

未上市銅箔基板廠聯茂電子去年上半年約 800萬元

的稅前虧損，已在去年 8月完全彌平，聯茂電子內部自

結去年營收13.5億元，稅前盈餘約3500萬元，稅後盈餘

5000萬元，每股稅後盈餘為0.7元。

聯茂電子 1月的銅箔基板產能利用率達100%、內層

壓合產能也近滿載，初估 1月營收可達 1.4億元，創近

13個月來單月營收新高；公司並以無線、寬頻、通訊等

新材料、新客戶為開發重點，聯茂電子董事長萬海威指

出，目前已取得世界前 3大 PCB廠客戶下單採購銅箔基

板，且在台灣取得多家印刷電路板的內層壓合的策略聯

盟，今年業績並不看淡。

目前月產能銅箔基板薄板18萬張、內層壓合50萬平

方呎的聯茂電子，計畫於今年第 2季送件申請上櫃；此

外，聯茂電子目前配合大陸客戶的需求，在大陸投資興

建的虎門廠已進入 1樓的工程，預計於今年第 3季進入

量產。

聯茂電子虎門廠的總投資額達新台幣 2億元，初期

將量產銅箔基板每月10萬張，內層壓合產能30萬平方呎

。