電子材料製造商業強 3月19日上市 掛牌價25元

鉅亨網記者劉麗群／台北• 2月19日 02/19 19:12

電子材料及被動晶片元件的製造廠商業強科技股份

有限公司預計在今(91)年以每股25元掛牌上市。公司去

(90)年由於存貨問題導致每股虧損0.84元，但公司發言

人周子聖則表示公司今年從元月開始就已獲利，今年應

可轉虧為盈，後勢樂觀。

業強科技的主要產品包括IC封裝與各式連接器專用

之BGA焊錫球、各式導電用導電膠等，產品已獲得國際

大廠如AMD、ST Micro、Motorola及主機板廠商之認證

與採用。

而業強科技另一項利基產品為熱導管 (Heat Pipe)

，主要作為筆記型電腦中 CPU散熱及熱傳導之用，該產

品目前已被廣泛用在各大廠的筆記型電腦。在被動元件

MLCC方面，業強已朝 BME(卑金屬)製程之量產階段邁進

，由於關鍵材料電極膠是自行生產，預期將以較低之生

產成本，強化市場競爭力。

另外，被動元件廠商華容(5328)以每股 9元的持股

成本，持有 500張業強的股票並在此次全數參與承銷，

預計在 3月時，華容將把此次承銷所得入帳。