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業強科技 (未) 公司新聞
電子材料製造商業強 3月19日上市 掛牌價25元
鉅亨網記者劉麗群／台北• 2月19日 02/19 19:12電子材料及被動晶片元件的製造廠商業強科技股份有限公司預計在今(91)年以每股25元掛牌上市。公司去(90)年由於存貨問題導致每股虧損0.8…
證期會同意業強科技申請上櫃案
鉅亨網記者張宜芬／台北• 9月11日 09/11 18:37證期會今(11)日核准業強科技申請上櫃案。業強目前已公開發行股票計普通股7300萬股，資本額 7.3億元。俟其股票公開銷售完畢後，得列為上…
櫃買中心下午將審議業強、正華及鳳凰旅行社等3家上櫃申請案
鉅亨網記者劉居全／台北• 8月 2日 08/02 09:45櫃買中心下午將召開第 238次上櫃審議會，會中將審議業強科技、正華通訊及鳳凰旅行社等 3家公司股票上櫃申請案。業強科技申請時資本額 7.…
櫃買中心通過業強、正華及鳳凰旅行社等 3家上櫃申請案
鉅亨網記者劉居全／台北• 8月 2日 08/02 19:00櫃買中心今 (2)日下午召開第 238次上櫃審議會，會中通過業強科技、正華通訊及鳳凰旅行社等 3家公司股票上櫃申請案。業強科技申請時資本額…
業強科技今日送件申請上櫃 今年估EPS 2.65元
鉅亨網記者劉居全╱台北． 5月23日 05/23 09:50業強科技今(23)日向櫃買中心送件申請上櫃，董事長為楊成誡，公司資本額為 7.3億元，公司主要從事高科技電子材料及被動晶片元件的生產製造…
業強 走出虧損陰影 2000年每股稅前2.15元
業強科技主要生產半導體封裝用BGA錫球、錫膏、導熱管與機器設備製造等。該公司表示，由於去年MLCC(積層陶瓷電容器)產業景氣滑落，因此今年營運重心將致力於量產IC封裝材料及MLCC內外電極導電膠等。…
業強 每股稅前盈餘向3元邁進
業強科技去(89)年自結營收約8.8億元，稅前利益約1.5億元，估計全年稅前每股盈餘則2元左右；今年因產品結構逐漸調整之下，公司內部估算營收可達１１億元，較去(89)年成長30%，稅前盈餘可達2.5…
業強 營運大幅改善
以生產錫球為主的業強科技，目前資本額7.3億元，去年稅前淨利虧損1.2億元，今年在產品出貨順利的狀況下，使得該公司今年前三季稅前淨利達1.52億元，每股盈餘2.08元。業強之前由中強電子及中強大股東…
業強 改選董監事
業強於昨(15)日舉行股東臨時會，會中改選5席董事3席監察人，法人股東包括威盛、光華投資、齊魯投資、開發科技、中實投資與群茂等。該公司預估今年營收約10億元，全年稅前淨利2億元，今年前3季營收為7億…
業強 今年每股將賺3.03元
業強科技成立於民國83年，主要產品為 BGA 封裝用焊錫球、積層陶瓷晶片電容器(MLCC)、積層陶瓷晶片電感(MLCI)、熱導管、錫膏、導電膠等的研發與產銷，產品主要供應通訊、封裝及 IC 零組件等…
業強 投入電感研發 邁向第一大廠
因應電感市場需求逐漸興起，業強科技將陸續釋出生產積層陶瓷電容(MLCC)的產線，改投入積層陶瓷電感的生產。業強表示，目前導入的生產製程與 TDK 類似，一條電感生產線月產能約4,000萬顆，計畫於明…
業強 現增 法人認購踴躍
業強科技成立於民國八十三年，主要業務有 BGA 封裝用焊錫球、積層陶瓷晶片電容器(MLCC)、積層陶瓷晶片電感(MLCI)、熱導管、錫膏、導電膠等的研發、生產與銷售，主要供應通訊、封裝關鍵材料、IC…
華容今年轉投資進入回收階段 有助拉升全年獲利
台灣塑膠薄膜電容大廠華容（5328）耕耘的轉投資事業今年可望開花結果，包括業強、輝城、華亞、泰國廠及大陸廠今年皆可挹注獲利，有助華容趕上首季大幅落後的財測進度。華容持股 13%的業強主要是生產BGA…
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(專人回覆，提供參考報價)
