聯茂電子1億元現增案 1月底完成募集 將可降低負債比 |聯茂電子

鉅亨網記者張欽發／台北•1月16日 01/16 12:07

銅箔基板廠聯茂電子辦理 1億元的現增案，經董事

會決議將以 1月21日為認股基準日，此一現增案將以票

面發行，可募集 1億元的資金用以償還銀行貸款，公司

指出，在償還銀行貸款後，聯茂電子的負債比將可由

58% 降低至 51%。

聯茂電子董事長萬海威指出，此一 1億元的現增案

將於 1月底可完成募集。

聯茂電子對此一辦理 1億元現增案，主要用途在於

充實營運資金並改善財務結構，預計以10元面額發行，

增資後實收股本將由7.11億元提高至8.11億元。

未上市銅箔基板廠聯茂電子去年上半年約 800萬元

的稅前虧損，已在去年 8月完全彌平，萬海威指出，聯

茂去年全年獲利下待進一步結算中，但初估聯茂電子在

2001年全年的本業獲利加上所得稅利益，每股稅後盈餘

將達 1元。

聯茂電子至去年12月的銅箔基板產能利用率約 90%

，並以無線、寬頻、通訊等新材料、新客戶為開發重點

，整體毛利率已達 20%，同時，在印刷電路板內層壓合

業務方面，也走向盲埋孔的代工業務。

目前月產能銅箔基板薄板18萬張的聯茂電子，計畫

於今年 3月送件申請上櫃；此外，聯茂電子目前配合大

陸客戶的需求，在大陸投資興建的虎門廠已進入 1樓的

工程，預計於明年第 2季進入量產。

聯茂電子虎門廠的總投資額達新台幣 2億元，初期

將量產銅箔基板每月10萬張，內層壓合產能 3萬平方呎

。

此外，上櫃印刷電路板廠佳鼎科技(5318)決定再增

加對轉投資聯茂電子持股，並將自寰邦投資手中取得聯

茂電子股票1400張，也將使佳鼎科技對聯茂電子持股比

例由原有 4.76%增加至 5.77%。

佳鼎科技原持有銅箔基板廠聯茂電子股票2706張持

股比例為 4.76%，而再自寰邦投資手中取得聯茂電子股

票1400張，也將使佳鼎科技對聯茂電子持股比例由原有

4.76% 增加至 5.77%。