佳鼎將再增加對聯茂持股1400張 持股比例增至5.77% |聯茂電子

鉅亨網記者張欽發／台北• 1月 2日 01/02 10:01

上櫃印刷電路板廠佳鼎科技(5318)決定再增加對轉

投資聯茂電子持股，並將自寰邦投資手中取得聯茂電子

股票1400張，也將使佳鼎科技對聯茂電子持股比例由原

有 4.76%增加至 5.77%。

佳鼎科技原持有銅箔基板廠聯茂電子股票2706張持

股比例為 4.76%，而再自寰邦投資手中取得聯茂電子股

票1400張，也將使佳鼎科技對聯茂電子持股比例由原有

4.76% 增加至 5.77%。

未上市銅箔基板廠聯茂電子去年上半年約 800萬元

的稅前虧損已在去年 8月完全彌平，董事長萬海威指出

，目前估算聯茂電子在2001年全年的本業獲利加上所得

稅利益，每股稅後盈餘將達 1元。

萬海威指出，至去年12月的銅箔基板產能利用率約

達 90%，並以無線、寬頻、通訊等新材料、新客戶為開

發重點，整體毛利率並已達 20%，同時，在印刷電路板

內層壓合業務方面，也走向盲埋孔的代工業務。

聯茂於去年12月中旬召開董事會，會中並討論通過

辦理 1億元的現金增資案，計畫以面額10元發行，同時

，萬海威也指出，聯茂電子將於2002年 3月送件申請上

櫃。

聯茂電子對此一辦理 1億元現增案，主要用途在於

充實營運資金並改善財務結構，預計以10元面額發行，

增資後實收股本將由7.11億元提高至8.11億元.

目前月產能銅箔基板薄板18萬張的聯茂電子，計畫

於今年 3月送件申請上櫃；此外，聯茂電子目前配合大

陸客戶的需求，在大陸投資興建的虎門廠已進入 1樓的

工程，預計於明年第 2季進入量產。

聯茂電子虎門廠的總投資額達新台幣 2億元，初期

將量產銅箔基板每月10萬張，內層壓合產能 3萬平方呎

。