聯測科技與 TESSERA合作開發封裝技術 CSP明年Q2起大量出貨

鉅亨網記者廖基富／台北．12月 3日 12/03 18:25

聯測科技自前年跨足封裝領域後，今 (3)日與美國

封裝科技研發公司 TESSERA簽署合作協議，並以高階的

晶片尺寸封裝(Chip scale package)為重心，配合0.14

微米以下的半導體製程將成主流，從明年第 2季起開始

大量出貨，預計明年出貨量可達2200萬顆。

聯測指出，除了DRAM-CSP封裝外，聯測與 TESSERA

在堆疊式封裝 (Stcak Package)與加強散熱型封裝等特

殊型封裝方面也各自取得數項專利，可用於多種特殊用

途的高附加價值產品。

聯測總經理蔡宗哲表示，聯測從半導體測試產業跨

入封裝科技後，未來封裝及測試的營收比重將由目前的

5:5 調整為 7:3，而且最後還會朝向半系統的主機板廠

發展。

關於聯測目前的營運概況，蔡宗哲表示，今年營收

大約為15億元，不過現階段每個月虧損仍有7000萬元左

右，至於明年第 2季起，營運情況將隨著 CSP開始出貨

而有起色，仍預計將是呈現虧損的情況。