聯測明年合併旭象

所羅門董事長陳健三 12/3指出，所羅門轉投資的封測廠聯測科技明年將合併轉投資的封裝基板廠商旭象，屆時透過財務整合以及研發集中，可望發揮垂直整合的效益。所羅門積極整合轉投資的半導體封裝與測試產業，陳健三指出，目前已經規劃聯測與旭象的合併，未來聯測還有許多計劃，將成為所羅門封測版圖的重鎮。陳健三昨日出席聯測與美商Tessera的簽約記者會，會後接受記者訪問時表示，聯測從半導體測試往上封裝整合，明年完成合併旭象以後，將可提供客戶從基板到封裝測試的完整解決方案。聯測目前的資本額為45億元，旭象則為6億元。陳健三表示，明年還將辦理9至10億元的現金增資以強化資本。他說，聯測在技術上與 IBM、Tessera合作，在材料供應上則整合旭象，將成為最具競爭力的封裝測試廠商之一。陳健三說，未來新的聯測將不會再自購機台，同時還將持續售出14部測試機台，以降低折舊金額，提高營運績效。他說，要售出的機台有四部是賣給台灣的廠商，另外十部則是賣給國外的廠商。陳健三表示，台灣有許多測試廠商搖搖欲墜，主要是因為擴充產能過速，當景氣不佳時，測試機台的利用率下降，造成折舊攤提成本過高。他說，未來聯測將以租用機台的方式，與廠商洽商有使用才付費，可以大幅降低折舊成本，也獲得許多廠商的同意。