錸寶年底增資至61億元 11月小尺寸OLED手機面板投產

鉅亨網記者張宜芬／台北•10月23日 10/23 19:18

錸德(2349)轉投資的錸寶科技預計年底將增資至61

億元，此次增資將引進行政院開發基金的資金，同時也

將引進美、日 2家國際大廠資金進入。錸寶成布蒫o小

尺寸OLED手機面板，預計將在11月投產，目前產能規劃

2 萬4000片基板，為400*400mm。

錸寶目前資本額55億元，預計此次增資 6億元，資

本額將擴增至61億元。每股溢價24元，共計可募得14.4

億元資金。目前股東有Intel、杜邦、ViewSonic等國際

大廠以外，此次增資將再引進美、日 2家國際級大廠。

另外，錸寶此次增資還將引進行政院開發基金的資金，

總計行政院開發基金及前述美、日 2家大廠的資金，就

佔了此次增資額的 8成以上。說明錸寶技術及前景獲得

肯定。

錸寶成布蒫o的小尺寸手機面板預計將於11月投產

，為單彩及多彩生產線，明年可望打平。

為了提升競爭能力，錸寶與IBM合作建構ERP系統，

包括財會、成本管理、物料管理、生產計劃、銷售與配

銷系統，均透過所建立起的作業系統及資訊系統運作。

錸寶執行長王鼎章表示，為建構全世界最大的OLED

製造能力，錸寶科技除了在硬體上引進最先進的設備外

，配合錸德集團薄膜方面的核心技術，以及錸寶多年研

發成果，已在OLED產業確立起領先地位。

不過，為了更進一步強化錸寶競爭力，將更積極引

進各種軟體及制度，除了去年導入的ISO 9001及今年與

IBM 合作的SAP ERP系統以外，未來還將陸續導入CIM、

SCM，以及CRM等資訊系統。