連邦科技將視市場景氣決定第 3季是否提出上櫃申請

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 8月28日 08/28 12:04

記憶體IC設計公司連邦科技目前仍按進度準備上櫃

作業，至於是否如期於今年第 3季末提出上櫃申請，公

司表示，仍將視市場景氣而定。

連邦科技在今年的股東常會中曾表示將於今年第 3

季末提出上櫃申請，雖然記憶體景氣能見度仍低，但公

司仍按計劃積極準備上櫃相關作業。

至於是否如期提出上櫃申請，連邦科技表示，由於

記憶體價格大幅下跌，加上股市環境不好，投資人對記

憶體IC設計類股投資意願低落，公司仍將考量股東權益

、上櫃承銷價及市場景氣後，再決定適當的時機提出上

櫃申請。

連邦科技主力產品為SRAM，2000年盈餘轉增資後資

本額提高至9.79億元，該公司法人股東有光頡科技持股

、兆琦實業及連勇科技。