連邦科技今年每股獲利目標4元　預計今年第3季末提上櫃申請 |連邦科技

鉅亨網記者王志煌／特稿 07/18 14:31

以SRAM為主力產品的連邦科技是2000年記憶體IC設

計公司中的黑馬，在1999年該公司每股稅後虧損仍高達

7.53元，但2000年該公司在產品陸續出貨及SRAM價格持

穩的挹注下，不僅營收大幅成長 7倍，還創下每股稅後

盈餘8.01元的佳績，獲利能力和同性質的矽成積體電路

不相上下。2001年SRAM價格也受到相當大的衝擊，但公

司預估收仍將小幅成長，每股盈餘目標 4元。

連邦科技的SRAM主要在台積電投片，從0.25微米製

程開始就和台積電維持良好的策略聯盟關係，目前該公

司製程已提升到0.18微米，並跨過0.15微米，和台積電

共同合作開始0.13微米世代的SRAM產品，同時也積極朝

12吋晶圓廠投片，這也是連邦科技的產品具有市場競爭

力的同時還能維持良好獲利的原因。

一、產品重心

連邦科技100%的營收來自SRAM，目前主力產品為低

功率、低電壓的256k、1M、2M及 4M SRAM，主要應用在

掌上型遊戲機、傳呼機、電子字典、可攜式電子產品、

行動電話、金融加值傳呼機及 PDA。8M SRAM 該公司也

有產品，但仍需經過客戶認證及下游系統廠商的設計，

由於CDMA及3G市場延遲，預計 8M SRAM在2003年才會大

量挹注公司的營收。

受到全球電子產業整體不景氣影響，連邦科技為持

續維持獲利，已積極將產品應用範圍擴大至 PDA、 GPS

等高階產品領域。同時該公司也積極開發SRAM與非揮發

性記憶體整合的 Combo晶片，因應半導體未來的趨勢，

也開始發展系統整合型晶片 (SOC)，期能為公司開拓更

大的利基。

二、產業前景

連邦已建立良好的客戶群，且將SRAM的產品應用在

包括PDA、GPS、金融機、手機及各式手提式等未來仍有

很大成長空間的產品。此外，連邦目前仍只是年營業額

23億元的中型發展公司，雖然整體大環境景氣下滑，但

所受的影響並不大，公司仍有發展空間。

連邦科技SRAM的製程技術已領先多數的SRAM同業，

並和台積電(2330)共同開發更先進的0.13微米製程，在

成本上極具競爭力，而該公司經過多年的努力，除了台

灣之外，更已在日本、美、歐洲等地建立全球化的行銷

體系，外銷市場2000年就佔該公司 40%的營收，除了可

避免單一市場的營運風險，更顯示該公司的產品已獲得

美、日、歐等國際大廠的肯定。

三、股東結構

連邦科技資本額 6億元，2000年盈餘轉增資每千股

無償配發 520股股票後，資本額大幅提高至9.79億元。

該公司法人股東有光頡科技持股、兆琦實業及連勇科技

。

四、經營團隊

連邦科技董事長林明德為光磊科技總經理，總經理

汪持先為清華大學電機碩士，過去曾任職於萬邦電子、

台灣茂矽及宇慶科技。

五、財務結構

連邦科技2000年負債占資產比率為14.89%，長期資

金占固定資產比率為2466.26%。償債能力方面，流動比

率627.87%，速動比率為326.11%，利息保障倍數88.04%

。

六、上櫃時程

連邦科技2000年 6月開始進行上櫃輔導，輔導券商

為大華證、金鼎證及統一證券公司，原本預計屆滿 1年

後，於今年 7月份提出上櫃申請，但評估整體大環境，

公司預計第 3季末才提出申請。