頎邦科技遊戲機LCD驅動IC封裝新產品已開始小量出貨

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 7月13日 07/13 09:39

頎邦科技針對遊戲機小尺寸面板LCD驅動IC的封裝

新產品已完成客戶驗證，並開始小量出貨，受到新舊產

品交替的影響，因此 6月份業績平平，一旦新產品大量

出貨，單月營收可望明顯回升。

頎邦科技 6月份營收僅 1億元，表現未如預期，公

司表示，一方面是受到新產品交替的影響，另一方面則

是客戶的 TFT-LCD驅動IC目前庫存量仍不少。

頎邦科技產品線包括金凸塊、鍚鉛凸塊、TCP(捲帶

式封裝) 及 COG (Chip on glass)，最近又針對遊戲機

面板的小尺寸 LCD驅動IC封裝推出新的解決方案，目前

該產品已完成客戶驗證並小量出貨。