頎邦科技 即時行情
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頎邦科技 股價趨勢圖
歷史行情表
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| 2026-02-18 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-02-17 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-02-16 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-02-15 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-02-14 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-02-13 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
| 2026-02-12 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 | 議價 |
頎邦科技 公司簡介
| 登記現況 | 核准設立 | ||
|---|---|---|---|
| 股票代號 | 暫無資料 | 公司名稱 |
頎邦科技股份有限公司
|
| 統一編號 | 16130009 | 成立日期 | 1997-07-02 |
| 董事長 | 吳非艱 | 公開發行日期 | 暫無資料 |
| 已發行股份 | 744593539 股 | 每股面額 | 10 元 |
| 實收資本額 | 7445935390 元 | ||
| 公司電話 | 暫無資料 | 公司網址 | — |
| 股務電話 | 暫無資料 | 股務代理 | 暫無資料 |
| 股務地址 | 暫無資料 | ||
頎邦科技 最新新聞
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LCD驅動IC封測需求帶動南茂漲價 飛信頎邦漲停表態鉅亨網記者廖基富/台北.10月 8日 10/08 10:35LCD 驅動IC需求強勁,下游的金凸塊及捲帶式封裝(TCP) 等製程已出現供不應求的情況,台灣最大的 TCP封裝廠南茂科技昨 (8)日更宣布調漲價格20% -25%,在預期同業可望跟進下,飛信(3063)及頎邦(614…IPO贏家整理: 鉅亨網記者廖基富/台北.10月 8日 10/08 10:35LCD 驅動IC需求強勁,下游的金凸塊及捲帶式封裝(TCP) 等製程已出現供不應求的情況,台灣最大的 TCP封裝廠南茂科技昨 (8)日更宣布調漲價格20% -25%,在預期同業可望跟進下,飛信(3063)及頎邦(6147)早盤應聲漲停,而在飛信強勢漲停鎖死下,頎邦因 TCP產能較小且高檔賣壓出籠,不出20分鐘即漲停打開。TCP 是 LCD驅動IC的主要封裝方式之一,南茂科技在台灣 TCP封裝測試服務之市場佔有率約 …
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TFT驅動IC需求增強 頎邦飛信福葆8月營收挑戰新高鉅亨網採訪中心/台北• 7月25日 07/25 14:44隨著TFT-LCD驅動IC需求增強,專業金凸塊(bumping)及捲帶式軟板(TCP)IC封測廠頎邦科技(6147)希望 8月營收能挑戰 5月份1億2400萬元的高檔水準、飛信半導體(3063)預期TCP封裝方式 8月份…IPO贏家整理: 鉅亨網採訪中心/台北• 7月25日 07/25 14:44隨著TFT-LCD驅動IC需求增強,專業金凸塊(bumping)及捲帶式軟板(TCP)IC封測廠頎邦科技(6147)希望 8月營收能挑戰 5月份1億2400萬元的高檔水準、飛信半導體(3063)預期TCP封裝方式 8月份產能利用率可望突破80%、而福葆電子(8066)第3季營收可望比第2季成長30%。頎邦估計7月份營收介於 1-1.1億元之間,預估自 8月份起業績將明顯躍升,公司希望能夠挑戰 5月份的1億2400萬元…
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頎邦科技臨時股東會流會 與福葆電子合併案宣告破局鉅亨網記者廖基富/台北. 9月30日 09/30 11:44頎邦科技(6147)與福葆電子今(30)日分別召開臨時股東會,結果雙雙出席股數未達法定標準而流會,原 2公司合併案宣告破局,為近期繼立衛科技(5344)與威測合併案告吹後,又一件封測業合併破局。頎邦副總經理鄭明山表示,…IPO贏家整理: 鉅亨網記者廖基富/台北. 9月30日 09/30 11:44頎邦科技(6147)與福葆電子今(30)日分別召開臨時股東會,結果雙雙出席股數未達法定標準而流會,原 2公司合併案宣告破局,為近期繼立衛科技(5344)與威測合併案告吹後,又一件封測業合併破局。頎邦副總經理鄭明山表示,由於市場景氣欠佳,頎邦目前產能利用率僅 4-5成,在產業前景不明且未能有一定的產能規模下,大股東對於合併後的效益感到相當質疑,故認為現階段並無合併的迫切性。鄭明山強調,雖然合併案取消,但雙方目前仍保持…
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頎邦科技宣布合併福葆電子 換股比例為1:1.5鉅亨網記者廖基富/台北. 7月19日 07/19 15:40頎邦科技(6147)今(19)日宣布合併福葆電子,換股比例訂定 1:1.5,預計合併基準日為2002年12月 1日,合併後股本為23.3億元,並以頎邦為存續公司。另在人事方面,原頎邦董事長李中新及總經理吳非艱續任為新頎…IPO贏家整理: 鉅亨網記者廖基富/台北. 7月19日 07/19 15:40頎邦科技(6147)今(19)日宣布合併福葆電子,換股比例訂定 1:1.5,預計合併基準日為2002年12月 1日,合併後股本為23.3億元,並以頎邦為存續公司。另在人事方面,原頎邦董事長李中新及總經理吳非艱續任為新頎邦的董事長及總經理,原福葆電子董事長兼總經理吳烔基則將擔任新頎邦科技的副董事長。頎邦表示,合併後的人事約 800多人,目前並沒有人事精減的計畫,至於原財測是否變動,目前仍在評估當中。頎邦科技表示,隨著…
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頎邦宣布合併福葆 坐穩台灣第一大驅動IC封裝廠鉅亨網記者廖基富/台北. 7月19日 07/19 16:16台灣驅動IC後段封裝廠的競爭愈趨激烈,長晶圓凸塊封裝大廠慎立科技日前才宣布將投資12億元購買廠房及新增晶圓凸塊、封裝測試設備,以期成為台灣驅動IC後段整合服務第一大廠,頎邦科技(6147)在 9天後又宣布合併福葆電子,…IPO贏家整理: 鉅亨網記者廖基富/台北. 7月19日 07/19 16:16台灣驅動IC後段封裝廠的競爭愈趨激烈,長晶圓凸塊封裝大廠慎立科技日前才宣布將投資12億元購買廠房及新增晶圓凸塊、封裝測試設備,以期成為台灣驅動IC後段整合服務第一大廠,頎邦科技(6147)在 9天後又宣布合併福葆電子,以穩固其驅動IC之凸塊封裝業界的台灣第一把交椅。慎立科技已於日前決議更名為華宸科技,該公司並計畫增資至20億元且辦理股票公開發行,慎立也將投資12億元購買廠房及新增晶圓凸塊、封裝測試設備,規模超過目前…
頎邦科技 重大公告
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頎邦科技董事會通過暫緩與福葆電子合併事宜鉅亨網編輯中心/台北.10月1日 10/01 09:57 頎邦科技(6147)董事會通過暫緩與福葆電子合併事宜1.董事會決議合併日期:91/07/192.董事會決議撤銷合併日期:91/09/303.撤銷合併緣由:由於九十一年七月十九日董事會所提本公司與福葆電子股份有限公司合併案…IPO贏家整理: 鉅亨網編輯中心/台北.10月1日 10/01 09:57 頎邦科技(6147)董事會通過暫緩與福葆電子合併事宜1.董事會決議合併日期:91/07/192.董事會決議撤銷合併日期:91/09/303.撤銷合併緣由:由於九十一年七月十九日董事會所提本公司與福葆電子股份有限公司合併案尚無法形成股東之共識,致今日召開之股東臨時會出席股數不足而流會,福葆公司之股東臨時會亦同,基於當初決定合併之釵h主客觀環境已產生變化,且再召開股東臨時會亦需相當時程,恐因此造成經營層面之懸宕未明情形,…
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頎邦科技股票2002.01.31上櫃買賣鉅亨網資料中心/台北.01月29日 01/29 10:56 頎邦科技股份有限公司公告股票自2002年01月31日起開始上櫃買賣。上櫃股份總額 1億4000萬股。 股務:元大京華證券股務代理部(02-2717-5566)。IPO贏家整理: 鉅亨網資料中心/台北.01月29日 01/29 10:56 頎邦科技股份有限公司公告股票自2002年01月31日起開始上櫃買賣。上櫃股份總額 1億4000萬股。 股務:元大京華證券股務代理部(02-2717-5566)。
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頎邦科技概算2001年營收10.3億元 年達成率為102%鉅亨網記者廖基富/台北. 1月 9日 01/09 10:58 受惠於 LCD驅動IC需求大增,頎邦科技(R049)概算2001年12月份營收7800多萬元,再創當年度單月新高,累計全年營收約10.3億元,達成財測目標10.1餘億元的102% 。 頎邦科技主…IPO贏家整理: 鉅亨網記者廖基富/台北. 1月 9日 01/09 10:58 受惠於 LCD驅動IC需求大增,頎邦科技(R049)概算2001年12月份營收7800多萬元,再創當年度單月新高,累計全年營收約10.3億元,達成財測目標10.1餘億元的102% 。 頎邦科技主要產品為應用在 LCD驅動IC的金凸塊封裝,全球第1、2大 TFT-CLD驅動IC供應商及全球前 3大STN-LCD 驅動IC供應商均已通過認證並分別量產,使得頎邦科技自 9月份起營收收逐月成長。 …
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頎邦科技90年度第二次更新後財務預測EPS -0.18元鉅亨網資料中心/台北.12月05日 12/05 10:19 頎邦科技股份有限公司公告90年度第二次更新財務報表之相關會計科目資料如下:單位:新台幣仟元 第二次更新 第一次更新-------------------------…IPO贏家整理: 鉅亨網資料中心/台北.12月05日 12/05 10:19 頎邦科技股份有限公司公告90年度第二次更新財務報表之相關會計科目資料如下:單位:新台幣仟元 第二次更新 第一次更新------------------------------------------------股東權益表: 股 本: 1400000 1400000 資本公積: 456359 456359 累…
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頎邦科技現增股訂2001.09.12起發放鉅亨網資料中心/台北. 9月12日 09/12 07:44 頎邦科技股份有限公司90年增資新股股票發放公告: 1.發放日期:2001.09.12 2.原已發行:1億2000萬股。 3.本次現金增資:2000萬股。 4.股務:元大京華證券股…IPO贏家整理: 鉅亨網資料中心/台北. 9月12日 09/12 07:44 頎邦科技股份有限公司90年增資新股股票發放公告: 1.發放日期:2001.09.12 2.原已發行:1億2000萬股。 3.本次現金增資:2000萬股。 4.股務:元大京華證券股務代理部
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