鉅亨網記者王志煌/新竹科學園區. 7月11日 07/11 10:58
半導體封裝廠華治科技今(11)日召開的股東常會同
時補選兩席董事,兩席董事分別為聯測科技及誠治通訊
高層主管,華治科技董事長莊月清表示,這項佈局主要
在加強與策略聯盟夥伴的合作關係。
聯測科技副總白金泉是以華江投資公司代表人的名
義進入華治科技董事會,白金泉過去也曾擔任華治科技
的副總。華治科技董事長莊月清表示,聯測科技目前正
積極投入晶圓級CSP(晶粒尺寸封裝) 的開發,並選擇華
治為策略合作夥伴,未來將由聯測負責 CSP的測試,封
裝業務由華治負責。
另一名獲選的董事為誠治通訊總經理謝宗瑩,莊月
清指出,誠治通訊為華治科技及謝宗瑩所領導的經營團
隊合資成立,未來誠治將專注於RF(射頻)模組的設計、
開發,製造部份將由華治代工。
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