

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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華治科技 | 2025/06/15 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2001年07月11日
星期三
星期三
華治科技補選兩席董事 主要加強與策略聯盟夥伴之合作 |華治科技
鉅亨網記者王志煌/新竹科學園區. 7月11日 07/11 10:58
半導體封裝廠華治科技今(11)日召開的股東常會同
時補選兩席董事,兩席董事分別為聯測科技及誠治通訊
高層主管,華治科技董事長莊月清表示,這項佈局主要
在加強與策略聯盟夥伴的合作關係。
聯測科技副總白金泉是以華江投資公司代表人的名
義進入華治科技董事會,白金泉過去也曾擔任華治科技
的副總。華治科技董事長莊月清表示,聯測科技目前正
積極投入晶圓級CSP(晶粒尺寸封裝) 的開發,並選擇華
治為策略合作夥伴,未來將由聯測負責 CSP的測試,封
裝業務由華治負責。
另一名獲選的董事為誠治通訊總經理謝宗瑩,莊月
清指出,誠治通訊為華治科技及謝宗瑩所領導的經營團
隊合資成立,未來誠治將專注於RF(射頻)模組的設計、
開發,製造部份將由華治代工。
半導體封裝廠華治科技今(11)日召開的股東常會同
時補選兩席董事,兩席董事分別為聯測科技及誠治通訊
高層主管,華治科技董事長莊月清表示,這項佈局主要
在加強與策略聯盟夥伴的合作關係。
聯測科技副總白金泉是以華江投資公司代表人的名
義進入華治科技董事會,白金泉過去也曾擔任華治科技
的副總。華治科技董事長莊月清表示,聯測科技目前正
積極投入晶圓級CSP(晶粒尺寸封裝) 的開發,並選擇華
治為策略合作夥伴,未來將由聯測負責 CSP的測試,封
裝業務由華治負責。
另一名獲選的董事為誠治通訊總經理謝宗瑩,莊月
清指出,誠治通訊為華治科技及謝宗瑩所領導的經營團
隊合資成立,未來誠治將專注於RF(射頻)模組的設計、
開發,製造部份將由華治代工。
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