華治科技股東會通過盈虧撥補 89年每股虧損1.08元

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 7月11日 07/11 10:46

從事錫鉛凸塊、覆晶封裝及晶圓級 CSP代工等業務

的封裝廠華治科技今天上午召開90年度股東常會，該公

司去年每股稅後虧損1.08元，股東會已通過盈虧撥補案

，公司累積虧損已達3.72億元。

華治科技89年雖然成功開發出應用於手機的重疊式

記憶體模組 (Combo模組)，但受到日本合作廠商未能拓

展銷售及手機市場低迷影響，業績未如預期，89年全年

營收僅4890萬元，稅前虧損2.05億元，加上期初1.67億

元累虧，目前累虧已達3.72億元。

華治科技今年主要業務將來自 6吋、 8吋晶圓凸塊

及晶圓級 CSP(晶粒尺寸封裝)，並為客戶進行記憶體模

組、 VCO(電壓控制震盪器)代工，預估今年營收可達

1.78億元，比89年成長 3倍以上。