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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 頎邦科技 | 2025/06/09 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2001年06月20日
星期三
星期三
頎邦科技送件申請上櫃今年估EPS2.63元 |頎邦科技
鉅亨網記者劉居全╱台北．6月20日 06/20 10:48
頎邦科技今日向櫃買中心送件申請上櫃，董事長為
李中新，公司資本額為12億元，公司主要產品為金凸塊
及錫鉛凸塊代工、TCP及COG封裝；產品市場內銷35.26%
，64.74%。
頎邦科技去年營業收入為4.73億元，稅前虧損1681
萬元，每股稅後虧損0.17元；公司估今年營收目標為
16.76 億元，稅前淨利3.13億元，每股稅後盈餘2.63元
。
頎邦科技今日向櫃買中心送件申請上櫃，董事長為
李中新，公司資本額為12億元，公司主要產品為金凸塊
及錫鉛凸塊代工、TCP及COG封裝；產品市場內銷35.26%
，64.74%。
頎邦科技去年營業收入為4.73億元，稅前虧損1681
萬元，每股稅後虧損0.17元；公司估今年營收目標為
16.76 億元，稅前淨利3.13億元，每股稅後盈餘2.63元
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