頎邦科技送件申請上櫃今年估EPS2.63元

鉅亨網記者劉居全╱台北．6月20日 06/20 10:48

頎邦科技今日向櫃買中心送件申請上櫃，董事長為

李中新，公司資本額為12億元，公司主要產品為金凸塊

及錫鉛凸塊代工、TCP及COG封裝；產品市場內銷35.26%

，64.74%。

頎邦科技去年營業收入為4.73億元，稅前虧損1681

萬元，每股稅後虧損0.17元；公司估今年營收目標為

16.76 億元，稅前淨利3.13億元，每股稅後盈餘2.63元

。