全懋擬辦理28億元銀行融資 將由台灣工業銀行等17家聯貸 |全懋精密科技

鉅亨網記者廖基富／台北． 6月14日 06/14 10:55

甫以每股溢價20元辦理完 7億元現增的全懋精密

(2446)，股本已達35億元，而為擴增二廠及三廠，擬再

向銀行融資28億元，將由台灣工業銀行等17家銀行聯貸

，該案目前則於經建會審查中。

全懋指出，現有的一廠最大產能月產量1000萬顆將

無法滿足客戶倍數成長的需求，雖然目前半導體產業不

景氣，但仍趁著谷底時積極擴充產能，並擴展海外市場

。

全懋去年在新竹新豐鄉購買9213坪的工業用地增建

新廠，其中二廠已進行裝機並將在 7月初試產，三廠則

視未來景氣規劃，同時也預留近4000坪土地供未來擴建

四廠及五廠用。