頎邦科技將辦理 2億元現金增資 每股溢價21元發行

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 5月30日 05/30 13:33

提供 LCD驅動IC後段封裝的頎邦科技，因應湖口新

廠的興建，將辦理 2億元現金增資，每股溢價21元發行

，增資基準日訂在 6月10日，繳款日自 6月15日至 7月

14日。

頎邦科技因應竹科自有的方行廠及承租的展業廠空

間未來將不敷使用，公司去年已花費 2億餘元經費在新

竹湖口工業區購買近3000坪土地興建新廠，未來計劃將

凸塊、 TCP生產線及辦公室遷往湖口，新廠總計投入經

費約 6億元。

頎邦科技副總鄭明山表示，湖口新廠預計在今年底

動工興建，廠房面積約8000坪，最快將於明年底完工，

有關建廠經費，公司除了向銀行貸款，也將準備部分自

備款，因此計劃辦理 2億元現增，並已獲通過。

頎邦科技目前實收資本額12億元，公司預計於 6月

底以高科技類股申請上櫃，順利的話可望於今年底掛牌

上櫃。